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印制电路版 - - 设计、制造、装配与测试

印制电路版 - - 设计、制造、装配与测试

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作者:(美)卡德普(Khand-puy R.S.) 曹学军/(美)卡德普|译者:曹学军//刘艳涛//钱宗峰//张光敏|校注:曹学军//刘艳
出版社:机械工业出版社
出版日期:2008-02
ISBN:9787111230489
版次:1 页数:23,658页 字数:830 开本:小16开
包装:平装

定价:88.0 折扣:83折
蔚蓝价:¥73.0 vip(2-3星):¥71.3 svip(4-5星):¥69.5

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内容简介

    本书内容涉及电子学、机械工程学、流体动力学、热动力学、化学、物理学、冶金学和光学等学科和领域,基本上涵盖了印制电路板从设计、布局、制造、组装到测试的整个生产过程,反映了当前印制电路板的制造技术与先进工艺。此外,本书在印制电路板可靠性保障、产品质量控制以及环境问题等方面也有一定的参考价值。
    本书由世界知名的电子学专家编写,可以使读者快速全面地掌握印制电路板的相关知识,既可作为科研院所、高等工科院校等相关专业的教材或教学参考书,也可作为印制电路板设计、制造、检测与维修人员等的技术指南或工具书,又可为电子工业领域中有意了解当今世界电子发展面临挑战的人员提供一个理想的自学参考书。

目录

译者序
前言
第1章  印制电路板基础
  1.1  电子设备的连接
    1.1.1  印制电路板的优势
  1.2  印制电路板的发展
  1.3  印制电路板的组成
  1.4  印制电路板的分类
    1.4.1 单面印制电路板
    1.4.2 双面印制电路板
    1.4.3 多层印制电路板
    1.4.4 刚性印制电路板和柔性印制电路板
  1.5  印制电路板的基本制造技术
    1.5.1 单面板
    1.5.2 双面镀通孔板
    1.5.3 多基板
    1.5.4 柔性板
  1.6  现代印制电路板设计和制造的挑战
  1.7  印制电路板工业的市场驱动力
  1.8  带嵌入组件的印制电路板
  1.9  印制电路板标准
  1.10 几个常用标准
第2章 电子元器件
  2.1  电子元器件基础
    2.1.1 有源元器件和无源元器件
    2.1.2 分立电路与集成电路
    2.1.3 元器件的引脚
    2.1.4 有极性的元器件
    2.1.5 元器件图形符号
 2.2  电阻器
  2.2.1 电阻器的分类
  2.2.2 电阻器的封装
  2.2.3 电阻器的性能参数
 2.3  可变电阻和电位器
 2.4  光敏电阻
 2.5  热敏电阻
 2.6  电容器
   2.6.1 电容器的分类
   2.6.2 电容器的封装
   2.6.3 电容器的性能
 2.7  可变电容
 2.8  电感器
 2.9  二极管
 2.10 几种特殊类型的二极管
   2.10.1  齐纳二极管
   2.10.2 变容二极管
   2.10.3 压敏电阻器
   2.10.4 发光二极管
   2.10.5 光敏二极管
   2.10.6 隧道二极管
  2.11  晶体管
    2.11.1 双极型晶体管
    2.11.2 功率晶体管
    2.11.3 达林顿晶体管
    2.11.4 场效应晶体管
    2.11.5 绝缘栅双极型晶体管
    2.11.6 晶体管类型标..

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