内容简介
本书全面、系统地论述了电磁兼容设计及测量方法,从最基础的印制电路到设备、系统、系统间,循序渐进,对广大的工程设计和试验人员进行了系统的设计和测量指导,并根据多年的实践经验对技术人员遇到的问题给予解答。
目录
第1章 电磁兼容性综述
1.1 电磁兼容性(EMC)
1.2 电磁兼容性的三个要素
1.3 电磁辐射的近场与远场
1.4 脉冲信号的频谱
1.5 电磁骚扰的主要危害
1.6 电磁兼容电平
1.7 EMC设计的重要性
1.8 EMC标准
1.9 EMC研究的频率范围
第2章 印制电路板(PCB)设计基础
2.1 无源元件的高频寄生特性
2.2 在PCB内为什么和如何产生RF能量
2.3 磁通及其抵消要求
2.4 走线拓扑布置
2.5 分层布置
2.6 径向转移(排列)
2.7 共模和差模电流
2.8 RF电流密度分布
2.9 接地方法
2.10 地和信号环(不包括涡流)
2.11 幅形比——地连接的间距
2.12 镜像平面(板)
2.13 镜像平面(板)内的槽
2.14 功能分区
2.15 临界频率
2.16 逻辑系列(族)
第3章 印制板的旁路和去耦
3.1 谐振概念
3.2 电容器的物理特性
3.3 电容器的并联
3.4 电源和地平面(板)构成的电容
3.5 布置
3.6 电容器的选择
第4章 时钟电路、轨迹(信号线)和端接
4.1 印制板内传输线的形成
4.2 微带线和带状线
4.3 传播延迟和介电常数
4.4 信号轨迹(线)端接容性负载
4.5 元件的放置
4.6 阻抗匹配——振铃和反射
4.7 计算信号线(轨迹)的长度(电长度)
4.8 轨迹布线
4.9 走线层
4.1