内容简介
本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题，并在实践性、可操作性的章节，安排有相应的实训环节。
本书在选材上注重先进性和实用性，内容突出理论联系实际，力求图文并茂。叙述深入浅出、通俗易懂、表达准确，充分体现职业教育的特点。适合作为中等职业学校电子信息类教材使用，也可作为有关职业教育和工程技术人员的参考和自学用书。
本书还配有电子教学参考资料包，详见前言。
目录
�?章 电子产品结构工艺基础
1.1 对电子产品的基本要求
1.1.1 电子产品的特�?
1.1.2 电子产品的工作环�?
1.1.2 电子产品的生产要�?
1.1.2 电子产品的使用要�?
1.2 电子产品的可靠�?
1.2.1 可靠性概�?
1.2.2 提高电子产品可靠性的措施
1.3 电子产品的防�?
1.3.1 气候因素的防护
1.3.2 电子产品的散热及防护
1.3.3 机械因素的防�?
1.3.4 电磁干扰的屏�?
本章小结
习题1
�?章 常用材料
2.1 导电材料
2.1.1 线材
2.1.2 覆铜�?
2.2 焊接材料
2.2.1 焊料
2.2.2 焊剂
3.2.3 阻焊�?
2.3 绝缘材料
2.3.1 绝缘材料的特�?
2.3.2 常用绝缘材料
2.4 粘接材料
2.4.1 粘接材料的特�?
2.4.2 常用粘接材料
2.5 磁性材�?
2.5.1 磁性材料的特�?
2.5.2 常用磁性材�?
本章小结
习题2
�?章 常用电子元器�?
3.1 RCL元件
3.1.1 电阻�?
3.1.2 电容�?
3.1.3 电感�?
3.2 半导体器�?
3.2.1 二极�?
3.2.2 三极�?
3.2.3 场效应管
3.3 集成电路
3.3.1 集成电路的基本性质
3.3.2 集成电路基本类型
3.3.3 集成电路选择和使�?
3.4 表面组装元件
3.4.1 表面组装元件的特�?
3.4.2 表面组装元件的基本类�?
3.4.3 表面组装元件的选择和使�?
3.5 其它常用元器�?
3.5.1 压电器件
3.5.2 电声器件
3.5.3 光电器件
本章小结
习题3
实训项目：电子元件的检�?
�?章 印制电路板设计与制�?
�?章 电子产品装连技�?
�?章 焊接技�?
�..
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